NH2-SS-PEG-DSPE;氨基二硫键磷脂PEG;氨基可还原磷脂PEG;二硫键氨基磷脂材料;还原敏感氨基DSPE-PEG
DSPE-SS-PEG-NH2是在二硫键响应磷脂PEG骨架基础上引入氨基末端的功能化材料,适合用于后续偶联修饰、表面反应扩展和肿瘤微环境响应体系构建。该产品既保留了SS键在高还原环境下的可裂解特性,又提供了氨基位点用于连接肽、蛋白、染料、小分子或多糖类配体,适合构建可还原脱PEG且可进一步功能化的递送平台。
氨基末端便于进行多类活性分子的偶联修饰。
二硫键可提供还原触发型结构变化或脱屏蔽能力。
适合用于构建响应型靶向脂质或荧光修饰脂质。
DSPE有助于形成较稳定的膜锚定。
可作为功能化前体材料开展系列化结构开发。
氨基偶联型响应脂质开发
多肽/蛋白/染料连接前体材料
肿瘤微环境脱PEG研究
还原响应型表面修饰平台构建
后续功能化结构拓展实验
碳水科技(Tanshtech)围绕偶联修饰型药物递送材料建立了较完整的产品体系,可提供氨基、马来酰亚胺、NHS等系列二硫键响应磷脂。公司支持结构优化、定制合成和放大供应,适合高校、科研院所及医药企业开展连续性项目研究。
DSPE-SS-PEG、DSPE-SS-PEG-MAL、DSPE-SS-PEG-NHS、DSPE-SS-PEG-Biotin、DSPE-SS-PEG-Mannose
广州市碳水生物科技有限公司
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小叶