六氟化钨(WF₆)是高纯电子特气,常温为无色重质气体,沸点 17.5℃,遇水汽剧烈水解生成氢氟酸,剧毒且强腐蚀。是芯片 CVD 工艺核心前驱体,用于沉积钨薄膜制作芯片钨塞导电通孔,也用作氟化剂、X 射线电极涂层原料。储运全程干燥密闭,操作需全套耐腐防护,严防遇水接触。
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