电镀工业级(最常用,执行标准 HG/T 4206‑2011):PCB 线路板、五金无氰镀锡专用原料
牙膏日化级(口腔护理专用,低重金属杂质)
高纯电子级:电子元器件、高端精细用料
实验室试剂级:科研、化验使用
主成分\(\boldsymbol{Sn_2P_2O_7}\):
普通工业级 ≥98.7%
电镀精制级 ≥99.0%
高纯级 ≥99.9%
金属锡(Sn)固定标准:≥57%(行业通用判定指标)
电镀行业(首要用途):无氰碱性镀锡主料,用于电路板、五金配件、连接器电镀锡层,环保无氰体系
日化口腔:牙膏功能性填料;解离出亚锡离子,抑菌、抗牙菌斑、脱敏、防蛀牙、减轻牙龈炎症
涂料行业:改善填料悬浮性能,减缓颜料沉降
印染、陶瓷:印染助剂、陶土精制加工
其他:塑料稳定剂、还原剂、精细化工中间体、电子陶瓷原料抖音百科
外观:白色结晶细粉末,几乎不溶于水
储存:密封防潮存放,隔绝空气,防止二价锡被氧化,远离强氧化剂、强酸
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