本品为高纯度低卤素双环氧‑烯丙基官能化芳香树脂。分子含双环氧基团与可反应烯丙基双键,可实现光‑热双固化;芳环骨架赋予固化产物优异耐热与力学性能,柔性侧链保障反应活性。低卤素纯度指标适配电子行业标准,适用于高端电子胶粘剂、封装基材,绝缘可靠。
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