日本ADEKA潜伏性固化剂
品名
粒径 (μm)
熔点(℃)
推荐比例PHR
Tg(℃)
凝胶时间(1g/min)
结构特性
用途
EH-3293S
10
110
20-30
139
110℃/15min
标准咪唑类
电器接着、灌封
EH-3636AS
5
210
8
135
180℃/30min
DICY型,分散性良好
胶黏剂、预浸料
EH-3842
170
1-12
130
130℃/15min
DICY低温固化型,高粘接
结构胶、CFRP粘合剂
EH-4360S
15-25
改性胺类,高剥离
电子胶、DICY促进剂
EH-5011S
90
140
80℃/30min
咪唑型,低温固化,高耐热
电子胶、灌封
EH-5031S
80
50-60
80℃/5min
改性胺类,低温快速固化
电子胶黏剂、可返修
络合化学上海有限公司
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