CAS-2386-87-0
可以UV固化
可以和酸酐热固化
TG高,可以达到195℃
耐黄变,抗紫外
电绝缘性好
低卤素
高纯度,低粘度
复合材料 半导体灌封胶,LED灌封胶,底填胶
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