名称:硅烷偶联剂KH560

品牌:PERFEMIKER

CAS号:2530-83-8

货号:PN02129

规格:500mL/纯度:>BR，98%/价格:¥190.00

链接:https://www.perfemiker.cn/product/1436863.html

一、产品简介

硅烷偶联剂 KH560，化学名称 γ- 缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，CAS：2530-83-8，本品为科研级功能硅烷试剂，采用高纯单体合成结合精密精馏纯化工艺制备，严格管控甲醇残留、低聚硅氧烷、水分、重金属杂质，批次纯度、水解活性、环氧基团含量、界面改性效果、实验重复性高度统一。分子为典型双官能团硅烷结构，一端为三甲氧基硅烷基团，另一端携带环氧基团；常温下为无色透明低黏度液体，可溶于乙醇、甲苯、丙酮等多数有机溶剂，遇水可发生水解反应。产品密封避光常温储存，隔绝湿气，防止提前水解缩合，远离强酸、强碱、高温环境，规范储存条件下官能团活性长期稳定。 本品杂质含量低，无需二次提纯，可直接用于无机粉体表面改性、复合材料界面调控、涂层附着力优化、树脂基体接枝改性，是材料化学、高分子复合材料、涂料粘接实验室常用硅烷改性科研试剂。

二、作用机制

硅氧烷水解缩合机制：三甲氧基硅基遇微量水分水解生成硅羟基，硅羟基能够与二氧化硅、玻璃、金属氧化物等无机基材表面羟基发生脱水缩合，形成稳定共价硅氧键，实现硅烷分子锚定在无机表面。 环氧基团有机接枝机制：分子末端环氧基团可与氨基、羟基、羧基等活性基团发生开环反应，与环氧树脂、聚酰胺、多元醇等有机树脂形成化学键合。 无机 - 有机界面桥梁机制：硅烷一端键合无机填料，一端结合有机高分子，消除两相界面间隙，降低界面缺陷，提升复合材料相容性。 表面亲水疏水调控机制：通过调控硅烷接枝量，改变粉体表面官能团组成，实现无机粉体由亲水性向亲油性转变，改善粉体在有机相分散能力。 交联增强机制：硅烷分子之间可发生自缩合，在基材表面形成连续硅烷薄膜，提升基材防腐、耐湿与粘接性能。

三、主要应用领域

1、无机纳米粉体表面改性研究

二氧化硅、玻璃粉、氧化物纳米颗粒改性，改善填料在树脂中的分散性。

2、高分子复合材料界面机理探究

环氧树脂、聚酯复合材料体系，研究偶联剂对材料力学强度、耐水性影响。

3、玻璃、金属基材粘接涂层实验

提升涂料、胶黏剂与玻璃、铝、硅片基材之间的附着力。

4、微流控芯片、石英基底表面修饰

对石英玻片进行硅烷化改性，用于生物芯片、色谱载体表面修饰。

5、树脂接枝与有机 - 无机杂化材料制备

合成环氧功能化有机硅前驱体，搭建杂化凝胶、功能性涂层体系。

6、高分子材料教学实训

硅烷偶联剂水解、无机有机界面相容改性相关实验，改性效果明显，实验重现性良好。

四、使用方法与注意事项

使用方法：表面改性实验常采用乙醇 - 水体系调节弱酸性环境促进水解，静置预水解后加入粉体或基材；涂层改性可直接添加至树脂体系充分搅拌；硅烷化基底修饰可选用稀释溶液浸泡、旋涂方式处理；本品无需活化预处理，按需配制水解液后投入使用。 注意要点：极易遇水水解，开封后及时密封，杜绝长期暴露潮湿空气；水解体系 pH 对反应影响显著，避免强酸强碱条件长时间放置；全部操作建议通风橱进行，佩戴耐溶剂手套、护目镜，防止接触皮肤与眼部；仅限实验室体外材料改性科研实验使用，不可直接作为食品接触原料；废液归类有机硅废液统一收集处置；若液体浑浊、出现絮状凝胶沉淀，代表发生预水解聚合，视为品质失效，禁止用于定量表面改性实验；批次纯度、环氧活性指标稳定可控，实验数据稳定可靠。

五、总结与展望

科研级硅烷偶联剂 KH560 凭借兼具可水解硅氧烷基团与环氧活性基团、无机有机两相适配性优良、接枝反应条件温和、改性后提升界面粘接与填料分散性等核心优势，解决无机填料与有机树脂相容性差、复合材料界面易产生缺陷、附着力不足的科研痛点，是有机无机杂化材料、粉体表面修饰、粘接涂层领域核心硅烷科研试剂。 当前依托 KH560 搭建的粉体改性、复合树脂、基底硅烷化科研体系，持续支撑纳米复合材料、防腐涂层、微流控载体、杂化凝胶等热门课题。随着功能复合材料、表面界面改性技术持续发展，硅烷偶联剂 KH560 将持续为高校、科研院所、新材料研发企业开展界面改性与杂化材料研究，提供官能团活性稳定、批次可控的标准化硅烷改性原料保障。