BCB(苯并环丁烯)
介电性能:极低的介电常数(Dk≈2.65)和介电损耗(Df≈0.0008),远优于传统环氧树脂,适用于高频、高速场景。
热稳定性:固化后玻璃化转变温度(Tg)可达350°C以上,耐受先进封装中的回流焊工艺。
工艺兼容性:光敏型BCB(如Cyclotene系列)可通过光刻实现微米级图形化,简化半导体制造流程。
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