有机合成中间体:用于Pd催化Heck反应合成4-VBCB,或Grignard反应制DVS-BCB,支持M9级碳氢树脂的规模化生产。
电子材料前体:作为低k介电层原料,适用于AI服务器PCB(如NVIDIA Rubin平台CPX板)和5G高频基站。
药物与精细化工:溴基团活化,支持药物中间体和光电材料的构建。
高性能聚合物:衍生出热固性树脂,用于微电子封装和柔性电路。
反应活性:溴原子提供高效偶联位点,转化产率>70%,原子经济性高,便于功能化设计。
热稳定性:BCB环耐热开环(>200°C),衍生树脂Tg>250°C、Td>400°C,CTE 50-65 ppm/°C。
纯度与兼容性:低杂质(水分<0.1%),易溶于有机溶剂,适用于精密合成,避免下游聚合缺陷。
工艺效率:单步溴化合成,易放大,成本低(800-1200元/kg),支持无催化剂后续加工。
天津创玮新材料有限公司
联系商家时请提及chemicalbook,有助于交易顺利完成!
采购详询