4-醛基苯并环丁烯（BCB）厂家苯并环丁烯系列衍生物主打 新品

一、基础化学基本信息

1. 命名与编号

• 中文全称：4 - 醛基苯并环丁烯，别名：苯并环丁烯 - 4 - 甲醛

• 英文：4-Carboxaldehydebenzocyclobutene，简称4-CHO-BCB

• 系统命名：双环 [4.2.0] 辛 - 1,3,5 - 三烯 - 3 - 甲醛

• CAS 号：112892-88-3

• 分子式：C_9H_8O，分子量：132.16 g/mol

• 2. 结构特征

• 苯并环丁烯（BCB）稠环母核，苯环对位直接连接芳醛基（-CHO）；分子拥有两套独立活性体系：

• • BCB 张力四元环（高温热开环交联固化位点）

  • 芳香醛基（高活性官能团修饰、衍生合成位点）

    是 BCB 系列衍生物中承上启下的核心枢纽中间体。

• 二、物理理化性质

• • 外观：常温为无色至浅黄色透明油状液体，无固定熔点

  • 密度：1.175 g/cm³（25℃）

  • 沸点：预测 250.0℃（常压加热会先发生 BCB 四元环开环分解，只能减压蒸馏提纯）

  • 闪点：140.4℃，可燃芳香醛类有机物

  • 溶解性

    易溶于二氯甲烷、THF、甲苯、乙醇、DMF、乙酸乙酯；微溶于热水，不溶于石油醚、正己烷等烷烃溶剂。

    储存严苛要求

    惰性气体（氮气）密封避光；醛基易被空气氧化成羧酸、易发生自身缩合；受热（＞180℃）BCB 四元环会提前开环自聚失效；远离空气、氧化剂、强碱、热源。

    酸碱性：中性偏弱，易被氧化为苯甲酸衍生物。

    三、核心应用领域

  • 1. 半导体先进封装低介电材料（最大价值）

  • • 作为上游关键合成砌块，批量制备 VBCB、4 - 羟甲基 BCB、4 - 氯甲基 BCB 等电子级 BCB 单体；

    • 通过醛基缩合接枝有机硅、氟原子、酰亚胺结构，合成改性 Low-k 低介电 BCB 树脂；

    • 应用于 2.5D/3D 芯片异构集成、Fan-out 扇出封装层间绝缘介质、TSV 硅通孔钝化膜、晶圆键合胶、5G/6G 毫米波射频基板、光子芯片包覆保护层。

  • 2. 高性能耐高温高分子合成

  • • 合成 BCB 封端聚酰亚胺、有机硅 - BCB 杂化热固树脂、超支化耐高温聚合物；

    • 航空航天碳纤维复合材料基体、高温耐辐射结构胶粘剂、电子器件耐湿热密封灌封材料；

    • 低应力光学器件封装透明树脂。

  • 3. 有机合成、医药与光电中间体

  • • 利用醛基缩合、环化反应构建多环芳烃、稠杂环药物分子骨架，作为新药研发全合成砌块；

    • 制备点击化学前驱体、BCB 基共轭大分子；

    • 合成 OLED 有机发光层材料、有机场效应晶体管（OFET）有机半导体小分子。