邻苯二甲酸二烯丙酯 DAP 单体 1,2?苯二甲酸二烯丙酯 不饱和聚酯交联剂 反应型增塑剂 电子绝缘树脂原料

基础参数

酸值：≤0.10mgKOH/g 

水分：≤0.10% 

色度（铂‑钴）：≤30 号 

凝固点：‑70℃ 

沸点：158℃（0.53kPa 减压） 

闪点：165.5℃（开口） 

密度：1.118‑1.122g/cm³（20℃） 

折射率：1.518‑1.522（20℃） 

黏度：13mPa・s（25℃） 

溶解性：不溶于水；易溶于乙醇、乙醚、丙酮、苯等有机溶剂，部分溶于矿物油、乙二醇

产品优势

1、99% 高纯度，酸值低，降低后期树脂发黄风险 

2、双烯丙基官能团，交联固化效果优异，制品电绝缘性能突出 

3、挥发度低，加工过程损耗小，尺寸稳定性好 

4、可自聚也可与多种烯烃单体共聚，适配多条树脂配方 

5、耐热耐候性能优异，适合电子绝缘复合材料制备 

6、精馏提纯，批次稳定，现货充足可大小批量供货

核心应用

1、复合材料行业：DAP 热固树脂合成单体，制备电气绝缘件、层压板、电子元器件封装材料 

2、树脂行业：不饱和聚酯树脂、乙烯基树脂交联剂，提升耐热、电绝缘、耐水解性能 

3、橡塑助剂：PVC、纤维素树脂反应型内增塑剂，改善制品耐热耐溶剂性能 

4、涂料行业：绝缘清漆、特种防腐涂料改性单体，提升漆膜硬度与耐温性 

5、高分子加工：预浸渍复合材料、模塑料原料，适合低压成型工艺 

6、工业配套：胶黏剂、特种注塑材料、高分子改性中间体

仓库实拍