4,4'-双(3-氨基苯氧基)二苯基砜是一种具有重要应用价值的化工中间体，常以白色或米色至棕色粉末形态存在，极微溶于水，可溶于酒精、丙酮等有机溶剂，具备良好的热稳定性和抗氧化性。4,4'-双(3-氨基苯氧基)二苯基砜主要以4,4'-二氯二苯砜与3-氨基苯酚为起始原料，通过缩合反应制备而成。
应用研究
1、曹贤武等人以制备高介电常数与低介电损耗聚酰亚胺(PI),研究同分异构体2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐(a-BPDA)和3,3',4,4'-联苯四酸二酐(s-BPDA)对聚酰亚胺介电性能的影响为目标,以a-BPDA、s-BPDA、3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、4,4'-双(3-氨基苯氧基)二苯基砜(m-BAPS)为原料,通过三元共聚制备了PI薄膜,从而验证方案可行性。在此基础上调配原料比例,探究最佳性能时各种原料配比.并运用傅里叶红外光谱(FTIR)分析、X射线衍射(XRD)分析、热性能分析和介电性能分析对薄膜进行表征。实验结果表明:a-BPDA、s-BPDA、BTDA和4,4'-双(3-氨基苯氧基)二苯基砜(m-BAPS)可成功合成聚酰亚胺薄膜;合成的薄膜仍可以保持较高的热学性能,其中a-BPDA和s-BPDA分别将聚酰亚胺的玻璃化转变温度最高提升至245.8℃和239.1℃，s-BPDA与a-BPDA对聚酰亚胺的介电性能产生不同影响,当s-BPDA与BTDA物质的量比为3∶2时,在1000Hz下sPI介电常数为4.25,介电损耗为0.0029,当a-BPDA与BTDA物质的量比为3∶2时,aPI介电常数为3.49,介电损耗为0.0023;综合对比下,s-BPDA对于聚酰亚胺的热学性能和介电性能改善效果更加明显[1]。
2、张家卿等人以1,4,5,8-萘四甲酸二酐(NTDA)、4,4'-双(3-氨基苯氧基)二苯基砜(mBAPS)与3,7-二氨基-2,8-二甲基二苯并噻唑砜(DDBT)为单体,采用传统一步法合成了一种主链含有砜基结构的聚酰亚胺NTDA-mBAPS/DDBT,并通过红外光谱对其结构进行表征。使用1-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)作为溶剂,通过浇铸得到了聚酰亚胺膜(PI膜),并测试了膜的各项性能。机械性能测试结果表明,制得的PI膜具有良好的机械性能,拉伸强度为68M～81MPa,断裂伸长率为12.9％～28.7％;气体分离性能测试结果显示,PI膜具有较高的气体选择性能,NTDA-mBAPS/DDBT1/1:PCO2/PN2=30.5,PCO2/PCH4=37.7;NTDA-mBAPS/DDBT3/1:PCO2/PN2=33.1,PCO2/PCH4=45.4[2]。
参考文献
[1] 曹贤武,姚志强,黄其隆,等. 三元共聚高介电性能聚酰亚胺的制备与性能研究[J]. 华南理工大学学报（自然科学版）,2025,53(1):92-100. DOI:10.12141/j.issn.1000-565X.240053.
[2] 张家卿,余李歆玥,郭晓霞,等. 一种含砜基六元环聚酰亚胺的制备及气体分离性能研究[J]. 化工新型材料,2022,50(11):95-98,102. DOI:10.19817/j.cnki.issn1006-3536.2022.11.019.