二乙氧基甲基乙烯基硅烷的应用及制备工艺

2026/6/26 9:48:39 作者:飞斯

背景及概述

二乙氧基甲基乙烯基硅烷,别名甲基乙烯基二乙氧基硅烷,是典型双官能团有机硅烷偶联剂,一端乙烯基可参与有机聚合,两端乙氧基可水解键合无机基材,是有机硅改性树脂、复合材料、交联聚烯烃的核心中间体原料。

特性

二乙氧基甲基乙烯基硅烷为无色透明低粘度液体,易燃,可混溶于乙醇、甲苯、丙酮等多数有机溶剂,不溶于水,遇水缓慢水解释放乙醇,生成硅羟基并逐步自缩聚成硅氧烷低聚物,需密封防潮储存。二乙氧基甲基乙烯基硅烷热稳定性优良,不水解前提下储存期长;缺点是闪点低、挥发性较强,水解速度快,不宜在含水体系长期放置,不能与强酸强碱混配。

制备工艺

硅氢加成法制备二乙氧基甲基乙烯基硅烷[1]。以甲基二乙氧基硅烷、乙炔为原料,铂络合物(氯铂酸)作催化剂,甲苯作溶剂,控温80℃低压加成反应,铂添加量25~35ppm,严控乙炔通入速率抑制副反应,产物选择性可达93%以上,粗品经精馏脱除溶剂与未反应原料,得到纯度≥98%成品,收率稳定84%以上。

 图1 二乙氧基甲基乙烯基硅烷的合成反应式.png

图1 二乙氧基甲基乙烯基硅烷的合成反应式

应用

二乙氧基甲基乙烯基硅烷是硅烷偶联剂,玻纤、白炭黑、滑石粉等无机填料表面改性,填充PE、EPDM、丙烯酸树脂时提升填料与树脂界面附着力,提高复合材料拉伸强度、耐水与耐热老化性能,适配橡胶过氧化物硫化体系。二乙氧基甲基乙烯基硅烷硅氢加成制备乙烯基改性硅油、有机硅涂层、电子封装树脂,用于微电子芯片封装、PCB三防涂料,固化后涂层附着力强、绝缘耐温。二乙氧基甲基乙烯基硅烷硅基色谱柱键合修饰、玻璃片、硅片表面接枝乙烯活性位点,后续接枝功能高分子制备固相萃取材料;也用作胶粘剂增粘剂,提升硅酮胶、环氧胶对金属、玻璃粘接强度。

参考文献

[1]Ganicz, Tomasz; Kowalewska, Anna; Stanczyk, Wlodzimierz A.; Butts, Matthew; Nye, Susan A.; Rubinsztajn, Slawomir.[J]Journal of Materials Chemistry, 2005 , vol. 15, # 5 p. 611 - 619

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