负性树脂专用显影液XY-D1353

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包装	500ML	1000ML	4000ML

最小起订量	20ML
发货地	北京
更新日期	2025-09-02

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产品详情

中文名称:负性树脂专用显影液	英文名称:Negative Resist Developer
品牌: 光引聚合	产地: 中国
保存条件: 容器保持紧闭，储存在干燥通风处。打开了的容器必须仔细重新封口并保持竖放位置以防止泄漏	纯度规格: 99%
产品类别: 苯并环丁烯（BCB）光刻胶配套衍生品
别名: 负性光敏型电子封装BCB树脂

用途：负性BCB树脂在曝光后发生交联，形成难溶的固化结构；未曝光区域则保持可溶性，显影液将其选择性溶解去除，从而实现图形转移。

特性：负性树脂专用显影液XY-D1353对未曝光BCB具有高溶解度，对曝光区域几乎不溶，确保高对比度图形。

关键字： BCB;树脂;光刻胶;半导体材料;

公司简介

北京光引聚合科技有限公司成立于2024年，专注于高性能电子封装材料领域，主营业务涵盖BCB(苯并环丁烯)光刻胶及配套衍生产品的研发、生产与销售。作为国内首家具备实现BCB光刻胶全产业链量产能力的企业，公司打破国外技术封锁，产品性能全面对标国际领先水平，实现了低介电电子封装树脂的国产自主可控，广泛应用于半导体、航空航天、人工智能等高端制造领域。

成立日期	2024-08-13 （2年）	注册资本	500万人民币
员工人数	1-10人	年营业额	￥ 5000万-1亿
主营行业	聚合物材料,高分子化学,微纳米电子技术,合成材料,特种化学品	经营模式	贸易,工厂,试剂,定制,服务

北京光引聚合科技有限公司

VIP 1年

公司成立：2年
注册资本：500万人民币
企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)
主营产品：本公司BCB光刻胶相关产品是光引聚合技术研发团队基于多年技术沉淀自主研发的苯并环丁烯（ BCB ）树脂及周边衍生产品，具有优异的成膜性能、热稳定性能、黏接性能和介电性能等，是新一代高性能低介电电子封装材料。该产品作为低介电层/线间绝缘介质材料是集成电路、信息通讯等微电子工业发展所必备的关键核心材料。目前现有产品包括干法刻蚀性BCB树脂、负性光敏BCB树脂、表面粘附力促进剂、BCB树脂清洗剂、显影液
公司地址：HICOOL产业园一期4层

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