电子封装树脂,Electronic Encapsulation Resin;Benzocyclobutene (BCB) Electronic Encapsulation Resin

电子封装BCB树脂PB-35/ PB-46

价格	询价
包装	500ML	1000ML

最小起订量	20ML
发货地	北京
更新日期	2025-09-01

QQ交谈

产品详情

中文名称:电子封装树脂	英文名称:Electronic Encapsulation Resin;Benzocyclobutene (BCB) Electronic Encapsulation Resin
品牌: 光引聚合	产地: 中国
保存条件: <=40℃(<= 104°F)	纯度规格: 99%
产品类别: 苯并环丁烯（BCB）光刻胶
别名: 干法刻蚀性BCB树脂

用途：用于非光敏图形化工艺，需通过光刻胶掩膜+干法刻蚀（如ICP、RIE）实现图形转移。主要用于圆片级键合、MEMS封装、微结构隔离层、高频器件介电层等。

特性：介电常数低，平坦度高，热稳定性和化学稳定性高。

关键字： BCB;树脂;苯并环丁烯;光刻胶;半导体材料;

公司简介

北京光引聚合科技有限公司成立于2024年，专注于高性能电子封装材料领域，主营业务涵盖BCB(苯并环丁烯)光刻胶及配套衍生产品的研发、生产与销售。作为国内首家具备实现BCB光刻胶全产业链量产能力的企业，公司打破国外技术封锁，产品性能全面对标国际领先水平，实现了低介电电子封装树脂的国产自主可控，广泛应用于半导体、航空航天、人工智能等高端制造领域。

成立日期	2024-08-13 （2年）	注册资本	500万人民币
员工人数	1-10人	年营业额	￥ 5000万-1亿
主营行业	聚合物材料,高分子化学,微纳米电子技术,合成材料,特种化学品	经营模式	贸易,工厂,试剂,定制,服务

北京光引聚合科技有限公司

VIP 1年

公司成立：2年
注册资本：500万人民币
企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)
主营产品：本公司BCB光刻胶相关产品是光引聚合技术研发团队基于多年技术沉淀自主研发的苯并环丁烯（ BCB ）树脂及周边衍生产品，具有优异的成膜性能、热稳定性能、黏接性能和介电性能等，是新一代高性能低介电电子封装材料。该产品作为低介电层/线间绝缘介质材料是集成电路、信息通讯等微电子工业发展所必备的关键核心材料。目前现有产品包括干法刻蚀性BCB树脂、负性光敏BCB树脂、表面粘附力促进剂、BCB树脂清洗剂、显影液
公司地址：HICOOL产业园一期4层

进入店铺

询盘

店内推荐

负性光敏型电子树脂PB-NT-35/ PB-NT-40

询价

负性树脂专用显影液XY-D1353

询价

树脂清洗剂QX-1100

询价

电子封装BCB树脂PB-35/ PB-46相关厂家报价

产品名称	价格		公司名称	报价日期
EFI Polymers 高导热环氧树脂电机灌封胶直线电机灌封胶电主轴灌封胶水泵灌封胶人形关节电机灌封胶 UL1446认证	￥170		深圳汇众易力高电子有限公司	2025-10-30
回收铜离子树脂装置	询价		科海思（北京）科技有限公司	2025-09-17
电子组装UV胶	询价	VIP8年	浙江寿尔福化工贸易有限公司	2025-09-04

内容声明:
以上所展示的信息由商家自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布商家负责。商家发布价格指该商品的参考价格，并非原价，该价格可能随着市场变化，或是由于您购买数量不同或所选规格不同而发生变化。最终成交价格，请咨询商家，以实际成交价格为准。请意识到互联网交易中的风险是客观存在的