电子封装与PCB:用于M9级碳氢树脂(如poly(4-VBCB)或与DVS-BCB共混体系),适用于AI服务器、高频5G基站和数据中心PCB,提供优异信号完整性和热稳定性。
微电子材料:作为介电层单体,支持低损耗(Df<0.0012)绝缘膜,满足Rubin平台等高功率密度需求。
高性能复合材料:通过Diels-Alder反应形成交联网络,用于航空航天和柔性电子。
低介电性能:固化后Dk 2.40-2.65、Df 0.0008-0.0012,优于传统硅氧烷BCB。
热机械稳定性:Tg >295°C、Td >466°C、CTE 45-55 ppm/°C,吸湿率<0.15%。
机械韧性:拉伸强度85-110 MPa、断裂伸长率8-15%,提升100%韧性,附着力>30%,减少加工缺陷。
工艺友好:无需催化剂热固化,窗口宽(>40°C),凝胶时间8-12 min,适合大规模生产。
天津创玮新材料有限公司
联系商家时请提及chemicalbook,有助于交易顺利完成!
采购详询