微电子与半导体:作为低k介电层,用于芯片互连和封装,支持5nm以下工艺,提供优异绝缘和热稳定性。
PCB与高频材料:制备M8/M9级碳氢树脂CCL,适用于AI服务器(如NVIDIA Rubin平台)、5G基站和汽车电子。
光电与传感器:形成光敏BCB薄膜,用于OLED封装、MEMS和柔性电路。
航空航天复合材料:提升耐高温(Tg>350°C)和低CTE的结构材料。
电气性能:固化后Dk 2.6-2.8、Df 0.0008-0.0015,信号损耗低,适合>100 GHz高频传输。
热机械稳定性:Tg 250-350°C、Td >450°C、CTE 40-60 ppm/°C,吸湿率<0.2%,耐湿热老化优异。
机械强度:拉伸强度>80 MPa、断裂韧性>50 J/m²,附着力强,减少翘曲和裂纹。
加工性:光敏配方易旋涂/光刻,热固化窗口宽(180-250°C),无需催化剂,适用于大规模生产。
天津创玮新材料有限公司
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