微电子封装:作为低k介电层,用于芯片互连、重布线层(RDL)和TSV填充,支持先进节点(如5nm)工艺。
高频PCB材料:合成M8/M9级硅氧烷杂化树脂CCL,适用于AI服务器(如NVIDIA Rubin平台中背板)、5G/6G基站和高速交换机。
光电与传感器:形成光敏BCB薄膜,用于OLED封装、MEMS和光纤连接器。
航空航天复合材料:提升耐高温、低收缩的结构树脂,用于卫星组件和柔性电路。
电气性能:固化后Dk 2.65-2.80、Df 0.0015-0.0020,信号完整性高,适用于>50 GHz高频应用。
热机械稳定性:Tg 250-280°C、Td >420°C、CTE 52-65 ppm/°C,吸湿率0.20-0.25%,耐湿热老化(85°C/85%RH >500h)。
机械强度:拉伸强度60-75 MPa、断裂伸长率3-6%、断裂韧性40-60 J/m²,硅氧烷桥链提供柔韧性,减少翘曲。
加工性:一步热固化(200-250°C),凝胶时间3-5 min,易旋涂/喷涂,适用于厚膜(>10 μm)和无催化剂工艺。
天津创玮新材料有限公司
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