BCB电子封装树脂

天津创玮新材料有限公司是一家专注于苯并环丁烯（BCB）系列产品研发、生产与销售的技术驱动型企业。公司成立于2023年，秉承“科技引领、卓越品质、合作共赢”的经营理念，致力于推动我国高性能低介电材料产业的创新发展与国产化进程。 公司以创新为引擎，持续优化BCB单体及其衍生物的合成与纯化工艺，产品在纯度、一致性与稳定性等关键性能上均达到行业先进水平。2024年起，天津创玮新材正式实现规模化生产，产品线覆盖BCB单体、预聚物及多种功能化衍生物。 公司在甘肃设有生产基地，作为津陇东西部协作的示范项目，该基地充分利用西部地区的能源与产业配套优势，构建起现代化的生产体系，有效支撑全国市场供应，并助力区域产业链协同发展。 创玮新材高度重视产学研合作，与国内多所顶尖科研机构建立合作关系，共同开发基于BCB的复合材料，拓展其在3D打印、电子封装、特种涂料等领域的应用。甘肃生产基地配备自研的模块化自动生产线，将工艺流程分为原料合成、聚合反应、溶剂回收和成品包装四大模块，结合智能控制系统，实现灵活扩展与远程监控，提升生产效率和产品一致性。 面向未来，天津创玮新材将继续依托天津与甘肃两地的协同优势，持续加强技术研发与产品创新，为全球客户提供高可靠性BCB材料解决方案，赋能数字中国建设，共创材料科技新未来。