背景技术
光刻胶，又称光致抗蚀剂，一般以液态涂覆在半导体或导体等基片表面，曝光烘烤后成固态，在后续的处理工序中保护基片不受侵蚀，是印刷电路板、液晶显示器、半导体集成电路和微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。它的成分有溶剂、树脂、光引发剂和添加剂等，4-叔丁氧基苯乙烯作为光刻胶中树脂的主要成分，具有重要意义。
4-叔丁氧基苯乙烯是一种用于制备聚合物和共聚物的单体原料，属于苯乙烯的衍生物产品，主要用于生产涂料、不饱和聚酯树脂等，其聚合物具有较高的玻璃化温度，且溶于脂肪烃，挥发性低，比苯乙烯和甲基苯乙烯的应用范围更广，使其在新型材料的开发、理论研究、分散聚合等方面具有重要的作用，产品应用前景广阔。4-叔丁氧基苯乙烯虽然属于小众化工产品，但是近年来相关研究正在逐渐增多，同时其市场需求也保持回暖态势。2023年，中国4-叔丁氧基苯乙烯产品需求接近千万吨规模，其在苯乙烯衍生物市场占比逐渐提高。
中国专利CN116082127A公开了一种4‑叔丁氧基苯乙烯的合成方法，以溴苯为原料，通过醚化转化为叔丁氧基苯，再经NBS溴代为叔丁氧基溴苯，最后催化偶联为4‑叔丁氧基苯乙烯，其合成路线如下：
该方法规避了易燃气体的使用，但是反应需三步，第三步偶联时需要用到大量的昂贵的钯催化剂，限制了其工业化生产。
制备方法
(1)将50g(409.28mmol、1.00eq)对乙基苯酚加入500g的NMP中，加入1.34g(20.46mmol、0.05eq)锌粉，2.79g(20.46mmol、0.05eq)氯化锌和41.67g(450.20mmol、1.10eq)叔丁基氯，15℃醚化反应24h，加入水中，然后加甲苯萃取，过滤，水洗，减压浓缩除去甲苯，高真空(15Pa)精馏，收集60～70℃的馏分，得到59.33g化合物S1，收率为81.3％。
(2)将40g所述化合物S1(224.37mmol、1.00eq)加入3 .90g(16.83mmol、0.07eq)三氧化钨、5.37g(33.61mmol、0.15eq)三氧化二铁和800g的NMP中，再加入0.4g酚噻嗪阻聚剂， 鼓入空气，升温至200℃反应1h后降温至室温，加入800g水，再加入400g正庚烷，搅拌萃取3次；合并有机相水洗，减压浓缩得到粗品，补充0.4g酚噻嗪阻聚剂；再精馏，减压精馏(10Pa)收集50～55℃的馏分，得到28.64g无色透明液体4‑叔丁氧基苯乙烯，收率为72.4％[1]。
参考文献
[1] 安徽秀朗新材料科技有限公司. 一种光刻胶树脂单体的制备方法:CN202410714161.0[P]. 2024-10-01.